開發類晶玻璃陶瓷材料 進軍高階封裝市場 中國製釉表示，公司於113年獲選經濟部產業發展署產業升級創新平台計畫，與工研院共同推動「可積層化低損耗類晶玻璃材料技術」專案，開發適用於高階晶片封裝之類晶玻璃陶瓷中介層（Glass-ceramic Interposer）材料。該計畫聚焦於開發具低介電常數與高機械強度之類晶玻璃陶瓷材料，因應AI伺服器與資料中心晶片對高速、高密度傳輸的需求。   隨著晶片I/O密度提升與高速傳輸需求增加，傳統有機載板在介電損耗與熱穩定性方面已面臨挑戰。玻璃材料因具備優異的尺寸穩定性與熱特性，成為全球半導體產業高度關注的新世代基板材料。中國製釉所開發之類晶玻璃陶瓷材料，介電係數可控制在Dk≤5.0; Df≤0.002以下 (@10GHz)，有助降低高頻訊號傳輸損耗，提升訊號完整性；同時材料楊氏係數達70GPa以上，具備高結構剛性與抗變形能力，可有效因應先進封裝製程中的翹曲與熱應力問題。   

公司指出，類晶玻璃陶瓷材料具備高平坦度與尺寸穩定性，技術核心在於材料微結構設計與配方調控，使材料兼具電性與機械強度優勢，可大幅提升訊號完整性與高頻傳輸效率，相較樹脂載板更有助於高階封裝架構設計。此一材料平台未來可應用於AI加速器、資料中心GPU與高頻通訊模組封裝，為高速運算環境提供更穩定的基礎載體。  

簽署三方合作備忘錄　強化台日技術整合

為進一步強化國際競爭力，中國製釉已於2025年與日本山村硝子株式會社(Nihon Yamamura Glass)偕同旗下子公司山村光電(Yamamura Photonics)及工研院簽署三方合作備忘錄(MOU)，共同開發大面積類晶玻璃陶瓷基板。此次合作將結合日本山村硝子的低介電損失且具備高強度之類晶玻璃陶瓷材料、山村光電的大面積(400X400mm)陶瓷薄帶成型技術、並結合中國製釉在陶瓷基板材料配方與其燒結技術，以及工研院具TAF認證之高頻電性量測與驗證能量等優勢，建構完整的研發與驗證體系，加速產品驗證、導入與商品化進程。 中國製釉表示，全球玻璃基板市場目前仍由少數日、美企業主導，但隨著地緣政治與供應鏈重組趨勢浮現，建立區域化、在地化材料供應體系成為產業共識。公司透過技術自主與跨國合作雙軌策略，目標打造兼具可靠度且具價格競爭力的類晶玻璃陶瓷基板供應鏈。   轉型升級 邁向半導體高階材料平台 中國製釉成立逾五十年，從陶瓷釉料起家，長期深耕陶瓷釉料與功能材料市場，近年積極推動高值化與科技化轉型，產品逐步拓展至螢光玻璃(Phosphor in Glass)、固態電池材料與先進封裝材料領域。公司強調，在全球半導體先進封裝需求升溫背景下，未來將持續投入研發，以材料科學為核心，結合國內外產業夥伴，在台灣共同提升具國際競爭力之先進封裝材料的自主比例，持續在全球先進封裝浪潮中，占據關鍵一席之地。

新聞連結(經濟日報 2026/03/27 15:01:24)
https://money.udn.com/money/story/5635/9406361

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